イベント詳細｜財団法人本庄国際リサーチパーク研究推進機構

企業のPR、企業間の相互交流を促進し、ビジネスチャンスの拡大を図るとともに、早稲田大学を始めとする研究機関、支援機関との連携強化を推進することにより技術力・競争力の強化を図るため「ものづくりフェア」を開催します。
今回展示に関する参加団体の募集を行います。

開催概要	日時 2011年10月29日（土）　午前10時～午後4時30分会場早稲田リサーチパークコミュニケーションセンター募集内容「企業概要、事業、取り組み」等パネル展示、配布用パンフレット、展示物等その他開催予定内容 ①基調講演 ②講座 ③各企業の事業内容パネル展示／事業発表会 ④物作り体験コーナー・企業独自の催し物 ⑤レストラン「馬車道」による当日限定メニューでの食事の提供 ⑥その他(各種イベント等)
申込方法	申込期限 2011年9月22日(木) 各要項（開催要項・出展要項・別紙小間図）をお読み頂き、申込用紙にてＦＡＸ又はE-mailにてお申込下さい。当財団からご連絡させていただきます。 ●第３回ものづくりフェア開催要項(PDF:110KB) ●第３回ものづくりフェア出展要項(PDF:110KB) ●第３回ものづくりフェア別紙小間図(PDF:87KB) ■第３回ものづくりフェア参加申込書(Word:48KB)
問い合わせ	財団法人本庄国際リサーチパーク研究推進機構産学官連携推進部　担当　池田、齋藤 TEL 0495-24-7455 / FAX 0495-24-7465 E-mail：y.saito7@kurenai.waseda.jp

開催概要

日時
2011年10月29日（土）　午前10時～午後4時30分

会場
早稲田リサーチパークコミュニケーションセンター

募集内容
「企業概要、事業、取り組み」等パネル展示、配布用パンフレット、展示物等

その他開催予定内容
①基調講演
②講座
③各企業の事業内容パネル展示／事業発表会
④物作り体験コーナー・企業独自の催し物
⑤レストラン「馬車道」による当日限定メニューでの食事の提供
⑥その他(各種イベント等)

申込方法

申込期限
2011年9月22日(木)

各要項（開催要項・出展要項・別紙小間図）をお読み頂き、申込用紙にてＦＡＸ又はE-mailにてお申込下さい。当財団からご連絡させていただきます。
●第３回ものづくりフェア開催要項(PDF:110KB)
●第３回ものづくりフェア出展要項(PDF:110KB)
●第３回ものづくりフェア別紙小間図(PDF:87KB)

問い合わせ

財団法人本庄国際リサーチパーク研究推進機構
産学官連携推進部　担当　池田、齋藤
TEL 0495-24-7455 / FAX 0495-24-7465
E-mail：y.saito7@kurenai.waseda.jp

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